服務項目
金三元科技提供了電子電機產品全製程整合服務，包含代料.代工.代客設計等
SMT
Surface Mount Technology
表面貼片技術
本廠區設有三條SMT生產線(自動吸送板機、自動點膠機、全自動印錫機、YAMAHA貼片機、BTU迴焊爐)
PCB種類 : 單雙面多層板、鋁機板、銅機板、電路板(FPC)皆可生產加工
基板尺寸: 最大:610mm(L)*510mm(W) 最小:50mm(L)
PCB最大厚度：10mm 最小厚度：0.1mm
零件尺寸：最小 01005(inch)
IC Lead pitch實裝能力 ：0.2mm
QFN
鋼板尺寸：最大尺寸735mm(L)*735mm(w)
著裝機精度/Chip精度/IC 精度：±0.03mm
可著裝最細IC腳距 :0.3 m/m
全自動印刷機、點膠機、YAMAHA貼片機、BTU 12區20氮氣迴焊爐
AOI自動光學檢查
人工目檢(光學顯微鏡、10X放大鏡)
COB
Chip On Board
銲線封裝技術
本廠區設有金線及鋁線製程
全製程採無塵室作業環境10000級
金線：提供Crystal Oscillator Die attach 上片/WIRE BOND焊線服務
金線線徑：0.6 mil ~ 1.2mil
鋁線：Die attach 上片、WIRE BOND焊線、Coating封膠等整套服務
鋁線尺寸：0.7 mil ~ 1.2 mil
◎高功率晶體製程
◎貼合晶片
粗鋁線線徑：5 mil ~ 20mil
可支持板材：FR4 PCB、導線架、陶瓷基板、電池
鋰電池並聯打線加工(取代過往電芯點焊鎳片)、、EV汽車電子&電池模組超音波焊線加工
儲能產品焊線加工
IC PAD最細面積為: 80*80μ㎡、IC pitch之間距離最小為60μm
固晶機(Die bonder)、金線機(Gold wire Ball bonder)、鋁線機(Wedge bonder)、粗鋁線機、移載機
外觀目檢(200X光學顯微鏡、10X放大鏡)、拉力測試、推力測試
詢價3步驟
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02.
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03.
報價
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