表面處理的主要目的
保護底部銅層不至於氧化，起到良好的焊接效果與電氣導通特性，且可以持續保護焊接後的焊點不再繼續氧化。
表面處理的種類
- 裸銅
- 電路板的銅箔表面無任何表面處理保護措施，完全裸露最外層的線路，一旦拆封就直接與空氣接觸。
- 噴錫
- 以熱風形成的風刀來整平PCB表面錫
- 化金
- 利用化學方法在銅箔表面塗上一層「鎳」，再塗上一層「金」。
- 「金」在ENIG化金電路板的作用，只是在保護鎳層不至於與空氣接觸而氧化影響到之後的焊錫品質。
- OSP(有機保護膜)
- 利用化學方式在銅的表面上一層有機的護銅劑。高溫下可被助焊劑清除，進而露出銅面與錫膏焊接。有機護銅劑的厚度越厚，對銅箔的保護性越好，相對就需要較強活性的助焊劑才能清除。
各種表面處理方式的優缺點
裸銅板
| 優點 | 缺點 |
|---|---|
| 成本最低 | 易受酸、濕度影響，無法久放 |
| 表面平整度高（不容易有高度差異） | 拆封後需在2小時內用完 |
| 未氧化時焊接性良好 | 無法使用於雙面製程 |
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噴錫板 (HASL，Hot Air Solder Leveling)
| 優點 | 缺點 |
|---|---|
| 成本較ENIG（化金）低，但比OSP（有機保護膜）高 | 不適用焊接細間隙腳以及過小的零件 |
| 目前市面上最常使用的方式 | 表面平整度較差。當雙面製程時，第一次回焊，表面噴錫可能重新熔融，造成焊墊的平整度更差。雖可以增厚錫膏應對，但細間腳不建議太厚的錫膏。 |
| 焊接性能好 | 較容易產生錫珠(solder beads) |
| 細間腳(fine pitch)零件較易短路 |
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化金板(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold，無電鍍鎳浸金)
| 優點 | 缺點 |
|---|---|
| 較不易氧化，可時間儲放較長 | 成本較高 |
| 表面平整，適用於焊接細間隙腳以及焊點較小的零件。 | 焊接強度較差 |
| 焊接性能好常見於有按鍵線路電路板(如手機板)。 | 易有黑墊/黑鉛的問題產生 |
| 可重複多次回流焊也不太會降低其焊錫性。 | 細間腳(fine pitch)零件較易短路 |
| 一定厚度的化金層板常用於COB(Chip On Board)打線。 | 鎳層會隨著時間氧化，長期的信賴度有疑慮 |
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OSP板(Organic Soldering Preservative，有機保護膜)
| 優點 | 缺點 |
|---|---|
| 價格便宜。只比裸銅板貴一點 | 易受到酸、濕度影響 |
| 焊錫強度佳 | OSP為絕緣層，若要測試點(Test Point)須加印錫膏 |
| 可以承受較大的衝擊力 | OSP板無法作為按鍵接觸的表面處理，因護銅薄膜無法多次摩擦，一段時間會氧化，造成接觸不良 |
| 長期信賴度低 |
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