COB(Chip On Board)基本認識
Chip On Board的簡稱。意指板載芯片，讓芯(晶)片承載在PCB上。 將IC封裝的打線及封膠作業移植到電路板上，也就是說把原本黏貼到導線架的裸晶圓改黏貼到電路板上，並將原本焊接到導線架的導線/焊線改焊到PCB的鍍金焊墊，然後用樹酯點膠覆蓋於晶圓及導線取代原本的模具封裝，省下原本IC封裝的切腳成型及印刷的製程，亦少掉IC封裝廠的管銷費用，基本此製程會比 IC封裝便宜。COB 的生產與 IC 的封裝製程幾乎是一樣的，除了把導線架改成了 PCB，把封膠由灌膠改成點膠，少了剪腳與印刷的動作，其實還少了電鍍，但電鍍其實已經包含在 PCB 的製程中了。隨著 IC 的芯片製程演化越來越小，環境潔淨度的需求也相對提高，任何毛屑或髒汙都可能影響焊線的牢靠，金屬性的沾污更可能導致相鄰焊點間的短路。由於需要「封膠」的關係，一般COB會把所有的對外導線接腳全部封在環氧樹脂中，因為這個特性而需要花更多的時間來破解，間接的達到了防駭安全等級的提升。
COB(Chip On Board)的歷史演進
早期COB的技術一般只運用對信賴度比較不重視的底階消費性電子產品上，如玩具、計算器、小型顯示器、鐘錶等日常生活用品中，因為這些產品便宜到讓你用壞了就丟掉重買一個新的。所以早期台灣的COB製程大多是由IC封裝廠員工出來開設的家庭式代工，客廳即工廠，沒有環境管控，也常常讓人誤以為COB的品質就是這樣不夠牢靠。隨時代進步，有越來越多的大廠看上它的小尺寸，以及產品輕薄短小的趨勢，COB的運用近年來反而有越來越廣的趨勢，如手機，照相機等要求短小的產品就有很多產品導入COB製程。
COB(Chip On Board)製造流程圖
常見COB(Chip On Board)基材
- 電路板
- 晶圓
- 銀膠or紅膠(厭氧膠)
- 鋁線or金線
- 環氧樹脂(黑膠)
等材料，有些材料會有替代品。
常見COB(Chip On Board)製程所需
- 晶圓吸嘴
- 打線機
- 點膠機
- 烤箱
- 測台(測試機台)
- 目視(顯微)鏡
COB(Chip On Board)基本要求-無塵環境
潔淨室/無塵室基本要求等級會在100K以下，IC封裝測試業的無塵室一般都要求10k或甚至1k，晶圓廠則更高等級。因COB的製程屬於晶圓封裝等級，所以任何微粒沾污在焊接點都會造成焊線品質結構的嚴重不良。基本的防塵衣帽防護都有其必要性，不一定需要套頭的無塵太空衣。但基本的帽子、衣服、及靜電鞋都是必須的，最主要是避免打線時微塵到處飛，沾污到焊線位置。一般潔淨室應嚴格管制紙箱及任何容易夾帶或產生毛屑的物品進入。所有的包裝都應該在潔淨室以外拆封後才可進入，這是為了保持潔淨室的乾淨並延長潔淨室的壽命。
無塵室分級
