錫浸潤程度是指甚麼？
錫浸潤程度是指液體錫在固體表面的擴散和吸附程度，影響SMT貼片、DIP焊接、鍍錫、鋁錫鍍等工藝的品質和效率。
影響SMT、DIP錫浸潤程度的因素
影響SMT、DIP錫浸潤程度的因素有以下幾點：
- 表面粗糙度：表面粗糙度會影響錫的浸潤程度。較光滑的表面通常能夠實現更好的錫浸潤，而粗糙的表面可能會妨礙錫的擴散。
- 表面處理方式：表面處理方法如鍍錫、陽極氧化、磷化等可以增強固體表面的錫浸潤性能，提高錫的附著力和穩定性。
- 表面汙染和氧化：表面上的污染物和氧化物可能會阻礙錫的浸潤，因此需要確保表面乾净、沒有污垢和氧化物。
- 溫度：溫度對錫的浸潤程度有顯著影響。通常較高的溫度有助於提高錫的流動性和擴散性，從而促進浸潤。
- 表面張力：錫和表面之間的表面張力也會影響錫的浸潤程度。表面張力較低的情況下，錫更容易擴散到表面。
- 材料選擇：表面和錫的材料選擇也會影響錫的浸潤程度。不同材料對錫的浸潤性能有不同的影響。
- 基板厚度：基板的厚度會影響浸潤程度。較厚的基板可能需要更長的時間來實現完全浸潤。
DIP錫浸潤程度良好與不良的對比
浸潤程度良好：可以明顯看到山形且無孔洞
浸潤程度不良：孔洞明顯且看不到山形，針腳無包覆
影響上述DIP不良的可能因素
1.基板厚度：基板過厚導致錫的浸潤不到位
2.通孔銅箔：通孔內無銅箔可能導致液體錫無法順利擴散、附著
結語
錫的浸潤是一個複雜的過程，受多種因素的影響。在實際應用中，需要仔細考慮這些因素，以確保達到所需的錫浸潤效果。